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首戰告捷！“武林大會” 技能競賽激發創新活力

點擊數：14發布時間：2025-04-22

近日，芯片部 2025 年 “武林大會” 技能競賽第一期活動圓滿收官。這場為期一個月的賽事，作為三個月系列活動的首戰，在部門內掀起創新奮進熱潮。各團隊與職工憑借精湛技能和拼搏精神積極參賽，為我司高質量發展注入強勁動能。

此次競賽緊扣芯片部 KPI 核心指標，全面覆蓋各生產環節，聚焦三大目標：

一、優化生產流程、提升效率，確保產品高質量交付；

二、快速響應市場需求，增強市場競爭力；

三、搭建員工技能交流平臺，激發個體成長動力，推動部門整體實力躍升。

競賽項目豐富多樣，根據各芯片工藝站點設置了縮短產品周期、改善產品破片率、減少能耗、降本增效等挑戰項目。過程中，各團隊成員和個人圍繞競賽項目展開激烈比拼，大家憑借扎實的專業知識、豐富的實踐經驗和勇于創新的精神，不斷突破自我。

經過嚴格評審，多個團隊和個人在眾多參賽選手中脫穎而出，取得了優異成績。4月18日凱迅工會對在本次競賽取得突出成績的團隊與個人予以隆重表彰，并給予現金獎勵，以資鼓勵。

這些成績的背后，是過硬的專業技能與不懈努力。希望獲獎的職工珍惜榮譽，戒驕戒躁，在今后的工作中繼續發揮模范帶頭作用，不斷挑戰自我，創造更加輝煌的業績。

同時，公司號召芯片部全體員工以他們為學習榜樣，勇于迎接挑戰，積極提升自身能力，為推動公司持續發展貢獻更多力量。期待在即將開展的第二期及第三期活動中，涌現出更多優秀典范，共同書寫芯片部的卓越篇章！